自二战以来，由于该材料具有独特的混合特性以及随着合成工艺的改进，钻石的可用性得到了极大提升，钻石的用途急剧扩大。以下用途将进一步深入讨论：
硬度、强度、低热膨胀系数、低摩擦系数和耐化学性是这些应用所利用的特性之一。石油钻头、凿岩刀具、拉丝模具、挤压模具、切削工具刀片、光学研磨工具、计算机硬盘涂层和滚珠轴承涂层只是此类商品中的一小部分。在该领域中，可以使用多晶金刚石或金刚石涂层。制造商必须注意涂层的附着力，并确保涂层均匀并遵循组件的轮廓以正确应用。不可能将涂层应用于含铁材料，因为它会发生反应和消散。
金刚石是唯一兼具出色导热性和电绝缘性的材料。混合电路封装、激光二极管和微型微波功率器件的散热器、集成电路基板和印刷电路板都是应用的例子。 Diamond 允许更快的工作速度，因为组件可以更密集地包装而不会过热。由于器件中的结在安装在金刚石上时将在较低温度下运行，因此可以预期进一步提高可靠性。
金刚石的电气结构具有较大的带隙，可用作半导体。然而，在金刚石涂层可以广泛用于该领域之前，必须解决许多困难。单晶或高取向薄膜的开发以及材料的有效掺杂是主要问题。在金刚石衬底上生产的掺硼薄膜已被用于制造有源器件。这些器件可以在 500 摄氏度以上的温度下工作，而硅和砷化镓器件的工作温度为 200 摄氏度。非常大功率的晶体管、高温集成电路和压电器件都是可能的用途。
金刚石越来越多地用于光学元件，尤其是在恶劣环境中作为红外光学元件的保护涂层。由 ZnS、ZnSe 和 Ge 构成的红外窗口易碎且容易破裂，可以通过薄薄的 CVD 金刚石涂层进行保护。如果可以达到光学平坦度，独立式多晶薄膜可用于未来的应用。
Diamond 的卓越特性提供了在各种应用中提高性能的潜力。最大的障碍是成本和生产规模。例如，金属线和纤维可以用金刚石进行 CVD 涂层，以将它们的模量增加到接近金刚石的模量，从而实现更坚固、更硬的复合材料、陶瓷装甲和射弹。微型组件，例如直径为 250 微米、厚度为 12 微米的微型齿轮，也可以用金刚石制造，用于微型机器人和微型机械设备，其性能优于目前可用的硅和多晶硅组件。
